国内半导体制造的激励措施将加强的芯片生产

生活 2020-12-25 16:03:08

半导体行业协会(SIA),与波士顿咨询集团(BCG)的合作伙伴关系,发布了一个研究报告,分析提出的联邦激励国内半导体制造业的影响。该报告的标题为“政府激励和半导体制造业竞争力”,他发现强大的联邦激励措施将扭转数十年来芯片生产下降的轨迹,并在未来10年内在创造多达19个主要半导体制造设施(fab)和70,000个高薪工作。国会正在考虑立法,要求在国内半导体制造和研究上进行大量投资。SIA收入占半导体行业的95%,近三分之二的非芯片公司。

安森美半导体总裁,首席执行官兼董事兼2020年SIA主席基思·杰克逊(Keith Jackson)说:“联邦奖励半导体制造是对经济实力,国家安全,供应链可靠性和大流行反应的投资。”“通过迅速,雄心勃勃的行动,政府可以帮助扭转数十年来在全球芯片制造领域所占份额下降的趋势,目前该比例仅占12%,并使成为全球最具吸引力的地区之一。世界生产半导体。”

加强芯片制造将有助于确保在未来的战略技术(人工智能,5G,量子计算等)方面超越世界,这将决定未来几十年的全球经济和军事领导地位。在国内生产更多的半导体也将使的半导体供应链对未来的全球危机更具弹性,并确保可以在国内生产军事和关键基础设施所需的先进芯片。

虽然总部位于的公司占全球芯片销售额的48%,但总部位于的晶圆厂(包括总部位于国外的公司运营的晶圆厂)仅占全球半导体制造能力的12%,低于1990年的37%。75现在,全球芯片制造的百分比集中在东亚。预计到2030年,中国将在全球芯片生产中占最大份额,原因是估计达到1000亿美元在中国政府补贴中。根据不同的类型,在新工厂的成本约为30%以上,以建设和运营超过10年以上的在台湾,韩国,还是新加坡,以及37-50%的不止一个在中国。高达40-70%的成本差异直接归因于政府的激励措施。

总计20到500亿美元的联邦制造业赠款和税收减免将使从没有吸引力的投资目的地重新定位为最具吸引力的投资目的地(中国除外)),并在未来10年内在建立多达19个晶圆厂,比目前的商业晶圆厂(70)增长27%。联邦制造业的激励措施将在创造多达70,000个高薪工作,从受过高等教育的工程师到晶圆厂技术人员和操作员再到材料供应商。预计未来十年,全球半导体行业的制造能力将提高56%。凭借500亿美元的联邦投资,预计将获得将近四分之一的尚未开发的全球新增产能,而在没有政府行动的情况下,这一比例仅为6%。

该报告还着重指出了政府采取行动可以帮助实现蓬勃发展的国内半导体制造业的其他几个领域。其中包括材料和制造科学方面的基础研究,确保拥有强大而才华横溢的人才库的培训,保持研发领导地位的持续承诺以及确保进入全球市场的承诺。

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